芯朋半导体科技(如东)有限公司刘祥坤获国家专利权
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龙图腾网获悉芯朋半导体科技(如东)有限公司申请的专利一种芯片上下料用上料通道控制装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120511222B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510639987.X，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种芯片上下料用上料通道控制装置是由刘祥坤;刘玉磊;李跟玉;周豆设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片上下料用上料通道控制装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片上料通道控制技术领域，具体涉及一种芯片上下料用上料通道控制装置，包括侧面夹持机构、定位侧移机构和弹性缓冲座，侧面夹持机构位于输送轨道与侧导板之间，该芯片上下料用上料通道控制装置，通过顶升机构向上推动，使得侧面夹持机构对芯片进行卡接，在卡接完成后，通过顶升机构继续推动，即可将卡住在中间位置的芯片拉回到输送轨道内，同时能够对芯片进行水平限位阻挡，避免将芯片再次推出输送轨道。且通过顶升机构向上推动即可实现侧面夹持机构向上并向右移动，不需要留有等待控制器的反应时间，整个过程一气呵成，缩短时间芯片的摩擦时间，更好的保护芯。
本发明授权一种芯片上下料用上料通道控制装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片上下料用上料通道控制装置，其特征在于，包括侧面夹持机构5、定位侧移机构6和弹性缓冲座7，侧面夹持机构5位于输送轨道10与侧导板14之间，侧面夹持机构5用于在向上顶升时、对芯片15的侧面夹持，侧面夹持机构5固定安装于弹性缓冲座7的位移座，弹性缓冲座7用于在侧面夹持机构5的顶部与导料孔10a的顶部贴合时、给予向下震动的活动余量，弹性缓冲座7固定安装于定位侧移机构6的水平移动座，定位侧移机构6用于在侧面夹持机构5的顶部与导料孔10a的顶部贴合时、向右水平推动芯片15，顶升机构3通过安装架固定安装于支撑板1，定位侧移机构6固定安装于顶升机构3的顶升端，顶升机构3用于向上竖直推动定位侧移机构6。
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