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龙图腾网获悉邳州得尔曼汽车零部件有限公司申请的专利一种传感器芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120427040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510583073.6，技术领域涉及：G01D11/24；该发明授权一种传感器芯片封装结构是由李超;朱培培;房言语;高露;李春萍设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种传感器芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种传感器芯片封装结构，属于智能芯片封装技术领域，包括封装外壳和基板，基板连接有引脚，封装外壳的内部设有聚集板、导热垫和芯片，还包括：传递组件，传递组件用于减少芯片的振动损伤；封装组件，封装组件用于对芯片的加固防护；该发明有益效果：通过注气嘴向活塞腔内注入气体，使得限位板插入到插接槽孔的内部，以此来完成封装座和封装外壳之间的固定连接，提高封装效率，同时通过气体和膨胀气囊来增加封装外壳与封装座之间连接的密封性，并且通过气体使缓冲气囊对芯片产生挤压作用，当芯片受到外界振动或冲击时，缓冲气囊能够迅速压缩变形，吸收外界传递过来的能量，从而减轻振动和冲击对芯片和基板之间的影响。

本发明授权一种传感器芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种传感器芯片封装结构，包括封装外壳1和基板2，所述基板2连接有引脚21，所述封装外壳1的内部设有聚集板4、导热垫5和芯片6，其特征在于，还包括： 传递组件3，所述传递组件3与聚集板4固定连接，所述传递组件3用于减少芯片6的振动损伤； 封装组件7，所述封装组件7与基板2固定连接，所述封装组件7用于对芯片6的加固防护； 所述基板2的内部开设有若干个线性阵列分布的通气孔23，所述通气孔23的一端开设有传导孔一22； 所述封装组件7包括封装座71，所述封装座71与基板2的侧壁固定连接，所述封装座71远离基板2的一端开设有安装槽711，所述封装座71的两端开设有活塞腔79，所述封装座71的侧壁固定连接有注气嘴78； 所述活塞腔79的内部滑动连接有活塞板77，所述活塞板77的截面呈阶梯形设置，所述活塞板77的一端固定连接有限位板710，所述限位板710远离活塞板77的一端与活塞腔79的内壁滑动连接，所述活塞板77的另一端固定连接有复位弹簧712，所述复位弹簧712远离活塞板77的一端与活塞腔79的内壁固定连接； 所述安装槽711的内壁固定安装有膨胀气囊76，所述安装槽711的内壁开设有传导孔二24，所述膨胀气囊76的一端与传导孔二24的一端相连通，所述传导孔二24的另一端与通气孔23相连通，所述通气孔23远离的一端与活塞腔79相连通； 所述封装组件7还包括插杆72，所述插杆72的一端与基板2的底壁固定连接，所述插杆72的一端与传导孔一22相连接，所述插杆72的内部设有通孔73，所述插杆72的外壁固定连接有缓冲气囊74和承托环75，所述缓冲气囊74位于承托环75的上方； 所述传递组件3包括伸缩套管31，所述伸缩套管31的两端均固定连接有固定板32，其中一个所述固定板32与聚集板4的侧壁固定连接，所述固定板32的侧壁固定连接有若干个圆周阵列分布的插头33，所述插头33与导热垫5之间相互插接； 所述封装外壳1与安装槽711相连接，所述封装外壳1的两侧开设有插接槽孔101，所述插接槽孔101的尺寸大于限位板710的尺寸，所述封装外壳1的一端开设有密封槽104，所述密封槽104呈“回”形设置，所述封装外壳1的内侧壁固定连接有若干个与插杆72相对应的导热棒102，所述导热棒102远离封装外壳1的一端开设有对接槽103，所述对接槽103的内径大于插杆72的外径。

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