青岛佳恩半导体有限公司杨玉珍获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛佳恩半导体有限公司申请的专利一种氮化镓半桥模块封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120388893B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510465351.8，技术领域涉及：H10W76/01；该发明授权一种氮化镓半桥模块封装方法是由杨玉珍;王新强;王丕龙;谭文涛;侯彩侠设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氮化镓半桥模块封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种氮化镓半桥模块封装方法，属于半导体生产技术领域，本发明包括平面封装结构设计电流环路，绝缘基板上构建梯度式电流路径电极布局，制备含微通道散热层与热阻抑制层的异质结构散热基板，利用直接键合技术固定芯片并构建栅极驱动通路，采用无感引线工艺连接器件并设置电流谐振抑制结构，使用三维封装技术构建电磁屏蔽腔体，应用预训练的寄生参数优化网络模型优化寄生电感补偿网络，通过表面微结构处理增强界面结合力，最后进行终端封装测试验证动态响应特性，解决了高频开关条件下电压尖峰控制与热管理平衡的技术难题。
本发明授权一种氮化镓半桥模块封装方法在权利要求书中公布了：1.一种氮化镓半桥模块封装方法，其特征在于，包括：设计半桥模块电流环路，确定最大允许环路面积；在绝缘基板上构建电极布局；制备异质层结构散热基板；将氮化镓芯片固定在散热基板上；连接上下桥臂器件，设置电流谐振抑制结构；对半桥模块进行封装，构建电磁屏蔽腔体；采用寄生参数优化网络模型对寄生电感补偿网络进行参数优化，输出最优电感补偿参数向量，用于指导寄生电感补偿网络设计；其中寄生参数优化网络模型将半桥模块的几何拓扑结构与物理特性映射到最优寄生参数空间，实现电磁场与温度场的协同优化。
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