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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120224568B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510698893.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法是由李冬兰;邓超武;王文剑;张学林;谭宗辉设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法，对半固化片和覆铜板的绝缘介质层的厚度均减薄处理，再加工至压合工序，形成第一压合板，对第一压合板制作第一导通孔，再对第一面制作第一表面线路，形成第一子板，制作增厚层与第一子板叠排并压合，制作第二导通孔，第一导通孔的直径小于第二导通孔直径，并制作表面线路，增厚层包含的铜层制作形成第二表面线路，第一表面线路与第二表面线路相同，整板形成电路板；通过对电路板的结构的重新设计，在整体厚度不变的情况下，调整减薄半固化片和减薄覆铜板的厚度实现第一压合板的减薄，有效降低了厚径比，提高了电镀孔加工的加工精度。

本发明授权一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法，所述电路板的最大厚径比≥12:1，所述电路板设计有成型线，所述成型线范围之内的区域为板内有效区，之外的区域为板边工具区；所述电路板由表面铜层、半固化片和覆铜板组成，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：对所述半固化片的厚度和所述覆铜板的绝缘介质层的厚度减薄处理，形成减薄半固化片和减薄覆铜板，对所述减薄覆铜板制作内层线路图形，之后加工至压合工序，形成第一压合板； 所述减薄处理为，更换所述半固化片的标准型号，形成所述减薄半固化片，并更换所述覆铜板的标准型号，形成所述减薄覆铜板，实现所述减薄处理； 所述内层线路图形包括分布于所述板边工具区的靶标图形和若干个钻孔测量图形；单个所述钻孔测量图形包括相互并列分布的第一钻孔测量图形、第二钻孔测量图形至第N钻孔测量图形组成，所述N大于等于3； 所述第一钻孔测量图形、所述第二钻孔测量图形至所述第N钻孔测量图形均分别由若干个尺寸依次减小的独立圆形图形组成； S20：对所述第一压合板制作第一导通孔，并对在后工序叠排的一面制作第一表面线路，形成第一子板； 所述钻孔测量图形同时形成在所述第一表面线路上； S30：制作增厚层；将所述增厚层与所述第一子板叠排，所述第一表面线路对应所述增厚层，再进行第二次压合，形成第二压合板； 所述增厚层为单面减薄覆铜板或由若干叠层减薄半固化片与单层铜箔叠排组成； 所述第一表面线路对应所述单面减薄覆铜板的绝缘介质层或对应所述叠层减薄半固化片； S40：对所述第二压合板制作第二导通孔，并制作表面线路从而在所述增厚层的表面形成第二表面线路，整板形成所述电路板； 所述单面减薄覆铜板的铜层或所述单层铜箔制作形成所述第二表面线路； 所述第一表面线路与所述第二表面线路相同； 所述第一导通孔的直径小于所述第二导通孔直径； 制作所述第二导通孔包括，使用X-ray设备探测所述靶标图形进行定位，制作定位孔，再以所述定位孔为基准，对应所述第一钻孔测量图形钻孔，形成第一测量孔，之后使用X-ray设备探测并测量所述第一钻孔测量图形与所述第一测量孔的相对位置，之后调整钻孔参数，形成第一钻孔参数； 之后按照以下步骤制作：S410：按照所述第一钻孔参数，对所述第二钻孔测量图形钻孔，形成第二测量孔，并使用X-ray设备探测并测量所述第二钻孔测量图形与所述第二测量孔的相对位置，之后调整所述第一钻孔参数，形成第二钻孔参数；S420：参考所述S410进行加工，直至对所述第N钻孔测量图形钻孔，再加工，并形成第N钻孔参数，依据所述第N钻孔参数制作所述第二导通孔。

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