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龙图腾网获悉上海易微达光电科技有限公司申请的专利激光器芯片的微转移印刷方法及光子集成芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120127491B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510125930.8，技术领域涉及：H01S5/02；该发明授权激光器芯片的微转移印刷方法及光子集成芯片是由约翰·保罗·德雷克设计研发完成，并于2025-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光器芯片的微转移印刷方法及光子集成芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种激光器芯片的微转移印刷方法及光子集成芯片，微转移印刷方法包括：在基底上形成释放层和激光器件层；刻蚀形成激光器单元；形成抗反射层，对应耦合面的抗反射层外侧为耦合端面；制作光阻图形，其相对耦合端面具有回缩距离；刻蚀抗反射层和释放层，耦合端面边缘以外的抗反射层和释放层被全部去除；形成防脱离层；去除释放层；将激光器件芯片微转移印刷至目标衬底中，耦合端面朝向光波导。本发明可以大大提高光光波导中的光传播轴方向上激光器芯片和光波导之间的对准精度和降低累积公差，提高激光器芯片和光波导之间间距的一致性。本发明能够降低激光器芯片耦合端面与光波导之间的间距，增加光耦合效率，降低出光损耗。

本发明授权激光器芯片的微转移印刷方法及光子集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种激光器芯片的微转移印刷方法，其特征在于，所述微转移印刷方法包括： 提供一基底，在所述基底上形成释放层和激光器件层； 在所述激光器件层上形成图形硬掩模，基于所述图形硬掩模刻蚀所述激光器件层，以形成激光器单元，相邻激光器单元之间显露所述释放层，所述激光器单元具有一个用于与光波导对接的耦合面； 在所述激光器单元的顶面和侧面以及显露的所述释放层表面形成抗反射层，对应所述耦合面的抗反射层外侧为耦合端面； 制作光阻图形，所述光阻图形具有环绕所述激光器单元四周的刻蚀窗口，且所述光阻图形相对所述耦合端面具有回缩距离，以使所述刻蚀窗口完全显露所述耦合端面； 基于所述光阻图形刻蚀所述抗反射层和所述释放层，以去除所述刻蚀窗口显露的抗反射层和释放层，所述耦合端面边缘以外的抗反射层和所述释放层被全部去除； 在所述激光器芯片和所述基底之间形成防脱离层； 去除所述释放层以使所述激光器件层与所述基底分离，获得独立的激光器芯片，通过所述防脱离层将所述激光器芯片固定支撑在所述基底上； 通过微转移印刷工具将所述激光器芯片从所述基底分离，并微转移印刷至目标衬底中，其中，所述目标衬底形成有光波导层，所述激光器芯片的耦合端面朝向所述光波导。

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