西安电子科技大学杨玉鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119921079B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510050501.9，技术领域涉及：H01Q1/02；该发明授权一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构是由杨玉鹏;马智龙;黄进;李少雄;赵鹏兵;王建军;张洁;付一飞;马杰设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构，属于共形天线技术领域，包括：相变冷板以及位于其上表面的封装外壳，二者均与天线共形设计，可以减小接触热阻，并且共形的相变冷板提供了额外的机械支撑，增加了整个结构的稳定性；相变冷板包括：底座及表面端盖；表面端盖包括多个条状镂空部；表面端盖位于底座上方，形成一填充有相变材料的空腔，空腔内还包括多个翅片和多个凸起部，每个凸起部包括一长槽，沿垂直于相变冷板所在平面的方向，各条状镂空部的正投影分别与各长槽的正投影重合，翅片位于每个凸起部中至少一个侧壁的外表面，如此可以提高相变材料的填充率，减小所占体积，改善导热效果。
本发明授权一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构，其特征在于，包括：相变冷板以及位于所述相变冷板上表面的封装外壳，所述相变冷板和所述封装外壳均与天线共形设计；其中， 所述相变冷板包括：底座及表面端盖；所述表面端盖包括多个沿第一方向延伸且沿第二方向排布的条状镂空部，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述表面端盖位于所述底座上方，形成一填充有相变材料的空腔，所述空腔内还包括多个翅片和多个凸起部，每个所述凸起部包括一长槽，沿垂直于相变冷板所在平面的方向，各条状镂空部的正投影分别与各长槽的正投影重合，所述翅片位于每个所述凸起部中至少一个侧壁的外表面； 所述底座中还包括多个贯穿所述凸起部中凹槽下表面与所述底座下表面的通孔；多个所述通孔排布形成多个沿第一方向延伸且沿第二方向排布的子列； 沿垂直于相变冷板所在平面的方向，各子列的正投影分别位于每个所述条状镂空部的正投影内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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