买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉北京晨晶电子有限公司申请的专利一种差压传感器敏感结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119756676B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411737298.4，技术领域涉及：G01L13/06；该发明授权一种差压传感器敏感结构及封装方法是由吴黎明;廖兴才;韩雪飞;刘慧芳;王春赟;田珂珂;孙正富;刘豪;姜颖设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种差压传感器敏感结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及压力传感器技术领域，提供一种差压传感器敏感结构及封装方法，其中，封装方法包括如下步骤：制备丝网印刷版；在下基底层晶圆上印刷玻璃浆料；在上基底层晶圆上印刷玻璃浆料；将印刷后的下基底层晶圆和上基底层晶圆置于烘箱中，进行排胶和预烧；将下基底层晶圆与感压膜层晶圆对位后进行预固定；将上基底层晶圆与已固定的下基底层晶圆和感压膜层对位后进行预固定；将三层预固定的晶圆组合放入变载荷马弗炉中施加预载荷进行烧结；对三层晶圆进行划切，形成MEMS表头裸DIE；贴装ASIC裸DIE，将各电极与ASIC芯片互联，完成电气连接。本申请实现了提高差压传感器敏感结构的封装精度、结构稳定性、电气性能和生产效率，同时降低了生产成本。

本发明授权一种差压传感器敏感结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种差压传感器敏感结构封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 制备包含丝网印刷标、晶圆级对位标和浆料单元的丝网印刷版； 在下基底层晶圆上加工丝网印刷标和晶圆级对位标，通过丝网印刷版与下基底层晶圆对位，在下基底层晶圆上印刷玻璃浆料； 在上基底层晶圆上加工丝网印刷标和晶圆级对位标，通过丝网印刷版与上基底层晶圆对位，在上基底层晶圆上印刷玻璃浆料； 将印刷后的下基底层晶圆和上基底层晶圆置于烘箱中，按照设定的温度曲线进行排胶和预烧； 将下基底层晶圆与感压膜层晶圆对位后进行预固定； 将上基底层晶圆与已固定的下基底层晶圆和感压膜层对位后进行预固定； 将三层预固定的晶圆组合放入变载荷马弗炉中，施加预载荷，按设定的温度曲线和保温曲线进行烧结，随炉冷却； 对冷却后的三层晶圆进行划切，形成MEMS表头裸DIE； 在MEMS表头的上表面涂敷环氧胶，贴装ASIC裸DIE，并进行热固化； 通过金丝邦定工艺，将各电极与ASIC芯片互联，完成电气连接； 所述排胶和预烧包括： 从室温开始，按照5度分钟的升温速率，升温至150度，保温15～30分钟，排出有机溶剂；升温至200度，保温30分钟，排出有机粘结剂；升温至250度，保温15～30分钟，激活浆料触变剂；升温至300度，保温15～30分钟，实现玻璃浆料晶化；升温至350度，保温15～30分钟，实现玻璃浆料熔融烧结，形成陶瓷态玻璃基底层，而后随炉冷却至室温再取出晶圆； 所述烧结包括： 从室温开始，升温速率5度分钟，升温至520度，保温时间15～30分钟，在保温点时的载荷压力为150kg～250kg，保温结束后，三层晶圆随炉冷却，降温至250度～260度时，卸去载荷，当降温至150度时，打开炉门快速冷却至室温。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京晨晶电子有限公司，其通讯地址为：100015 北京市朝阳区酒仙桥路6号院9号楼1至14层101内6层601室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。