东莞锐信仪器有限公司陈峰获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞锐信仪器有限公司申请的专利中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411649479.1，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法是由陈峰;林谷宜设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法，涉及半导体器件技术领域，中介层包括：基板以及再布线层；基板具有从第一表面贯穿至第二表面的多个通孔，每个通孔中填充有导电材料，形成导电通孔；基板具有从第一表面贯穿至第二表面的凹槽，凹槽将基板划分为通过凹槽间隔的多个连接区域，一个连接区域被配置为连接一个芯片，芯片与对应连接区域内的导电通孔电连接；再布线层设置在第二表面，再布线层具有柔性，且与导电通孔电连接；一个连接区域内的导电通孔通过再布线层与另一个连接区域内的导电通孔电连接，以实现一个连接区域对应的芯片与另一个连接区域对应的另一个芯片互联。本申请可以克服中介层与芯片或封装基板的应力问题。
本发明授权中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种中介层，其特征在于，包括：基板11以及再布线层12； 所述基板11具有相对的第一表面与第二表面，所述基板11具有从所述第一表面贯穿至所述第二表面的多个通孔，每个所述通孔中填充有导电材料，形成导电通孔111； 所述基板11具有从所述第一表面贯穿至所述第二表面的凹槽2，所述凹槽2为通过对所述基板11进行图案化处理形成，所述凹槽2将所述基板11划分为通过凹槽间隔的多个连接区域，一个所述连接区域被配置为连接一个芯片3，所述芯片3与对应所述连接区域内的所述导电通孔111电连接； 所述再布线层12设置在所述第二表面，所述再布线层12具有柔性，且与所述导电通孔111电连接； 一个所述连接区域内的所述导电通孔111通过所述再布线层12与另一个所述连接区域内的所述导电通孔111电连接，以实现一个所述连接区域对应的所述芯片3与另一个所述连接区域对应的另一个所述芯片3互联。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞锐信仪器有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市塘厦镇蛟坪路77号1栋102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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