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龙图腾网获悉奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司申请的专利一种封装芯片及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411600836.5，技术领域涉及：H10W44/00；该发明授权一种封装芯片及其制造方法是由徐健;田陌晨;温德鑫;祝俊东设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装芯片及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装芯片及其制造方法，所述封装芯片包括：第一转接板及第二转接板，第二转接板与第一转接板键合；工作芯片，设置在第一转接板远离第二转接板的一侧；至少一个凹部，设置在第一转接板靠近第二转接板的表面；至少一个凹部，设置在第二转接板靠近第一转接板的表面，凸部与凹部对位嵌套；第一金属层，铺设在第一转接板靠近第二转接板的表面，第一金属层覆盖凹部；第二金属层，铺设在第二转接板靠近第一转接板的表面，第二金属层覆盖凸部；以及绝缘层，设置在第一金属层和第二金属层之间，第一金属层、绝缘层和第二金属层形成电容器件。通过本发明提供的一种封装芯片及其制造方法，可解决片上系统对于电容的容量和位置需求的问题。

本发明授权一种封装芯片及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片，其特征在于，至少包括： 第一转接板及第二转接板，所述第二转接板与所述第一转接板键合； 工作芯片，设置在所述第一转接板远离所述第二转接板的一侧； 至少一个凹部，设置在所述第一转接板靠近所述第二转接板的表面； 至少一个凸部，设置在所述第二转接板靠近所述第一转接板的表面，且所述凸部与所述凹部对位嵌套； 第一金属层，铺设在所述第一转接板靠近所述第二转接板的表面，且所述第一金属层覆盖所述凹部； 第二金属层，铺设在所述第二转接板靠近所述第一转接板的表面，且所述第二金属层覆盖所述凸部；以及 绝缘层，设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层、绝缘层和第二金属层形成电容器件； 其中，当在转接板上设置的所述工作芯片有电源芯片时，在所述电源芯片所在位置的转接板中设置电容器件； 其中，所述第一金属层包括第一电容金属层，所述第一电容金属层覆盖所述凹部；所述第二金属层包括第二电容金属层，所述第二电容金属层覆盖所述凸部，且所述第二电容金属层和所述第一电容金属层对位设置;所述第一金属层包括第一接触金属层，所述第一接触金属层设置在所述第一电容金属层两侧；所述第二金属层包括第二接触金属层，所述第二接触金属层设置在所述第二电容金属层两侧，且所述第二接触金属层和所述第一接触金属层对位设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司，其通讯地址为：200433 上海市杨浦区国宾路18号1501J-5室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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