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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119443037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411852298.9，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法是由黄刚;吴均设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法，将不同层扇出走线的若干过孔建立于同一个模型中；将层跨度最大的过孔的多个地平面参考层分组；每一组地平面参考层配置一个独立的反焊盘尺寸变量；确定每个过孔的反焊盘尺寸变量组合；设置优化目标；根据模型的反焊盘尺寸变量组合以及优化目标仿真所有过孔。本发明的模型将换层跨度最大的长过孔所有地平面参考层划分为若干组，每一组配置一个独立的反焊盘尺寸变量，不仅解决高频情况下仿真结果不符合预期的问题，而且为建立了一套反焊盘变量组合；不同层扇出走线的多个过孔共用该套反焊盘变量组合进行扫描优化，可同时仿真得到兼容上层扇出走线过孔与下层扇出走线过孔的反焊盘尺寸组合。

本发明授权一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法在权利要求书中公布了：1.一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法，包括以下步骤： 步骤1、将不同层扇出走线的若干过孔建立于同一个模型中，具体包括以下步骤： 步骤101、建立多层电路板模型； 步骤102、在所述多层电路板模型中，先建立换层跨度最大的过孔及其反焊盘结构； 步骤103、于同一个多层电路板模型中建立其他待仿真的过孔，并将前序步骤的反焊盘结构复制到每一个过孔； 步骤2、将层跨度最大的过孔的多个地平面参考层分组； 步骤3、每一组地平面参考层配置一个独立的反焊盘尺寸变量； 步骤4、确定每个过孔的反焊盘尺寸变量组合； 根据每个过孔经过的地平面参考层组，确定地平面参考层组对应的反焊盘尺寸变量，得到每个过孔的反焊盘尺寸变量组合； 步骤5、设置一个约束所有过孔仿真的优化目标； 步骤6、根据模型的反焊盘尺寸变量组合以及优化目标，仿真所有过孔，具体包括以下步骤： 步骤601、设置若干反焊盘尺寸变量的起始扫描值、扫描范围和扫描步进值； 步骤602、根据扫描参数，遍历多个反焊盘尺寸组合，仿真得到不同反焊盘尺寸组合下的各个过孔的回波损耗曲线； 步骤603、系统自动筛出使得所有过孔仿真结果均满足优化目标的若干反焊盘尺寸组合，以及仿真结果； 步骤604、在筛出的若干反焊盘尺寸组合中，选出一组可使得各个过孔的回波损耗结果比较理想的组合参数。

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