金发科技股份有限公司李计彪获国家专利权
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龙图腾网获悉金发科技股份有限公司申请的专利一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117757176B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311617617.3，技术领域涉及：C08L23/0807；该发明授权一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用是由李计彪;付晓;陈平绪;叶南飚;陈延安;邓建清设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。所述低烟无卤绝缘料，以重量份计，包括A料50‑70份；B料30‑50份；其中A料按重量份计，包括以下组分：聚乙烯0‑10份、增韧剂20‑40份、氢氧化镁80‑120份、协效阻燃剂20‑30份、催化助剂1‑5份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份；其中B料按重量份计，包括以下组分：引发剂母粒5‑10份、无机填充粉体80‑120份、增韧剂20‑40份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份；B料中引发剂母粒按重量份计，包括如下组分：聚乙烯10‑30份、增韧剂30‑50份、硅烷类偶联剂1‑5份。本发明的低烟无卤自交联绝缘料所得B1级电线缆机械性能良好，并且阻燃性能可以达到B1级。
本发明授权一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种B1级硅烷自交联无卤绝缘料，其特征在于，包括A料和B料，以重量份计，包括如下组分： A料为50-70份，B料为30-50份； 其中，A料按重量份计，包括以下组分： 聚乙烯0-10份； 增韧剂20-40份； 无机填充粉体80-120份； 协效阻燃剂20-30份； 催化助剂1-5份； 抗氧剂1-5份； 加工助剂1-5份； B料按重量份计，包括以下组分： 引发剂母粒5-10份； 无机填充粉体80-120份； 增韧剂20-40份； 抗氧剂1-5份； 加工助剂1-5份； 其中，所述无机填充粉体为氢氧化镁，所述协效阻燃剂为次磷酸铝或次磷酸镁； B料中所述引发剂母粒按重量份计，包括如下组分： 引发剂1-5份； 聚乙烯10-30份； 增韧剂30-50份； 硅烷类偶联剂1-5份。
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