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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利芯片和终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117636934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210951932.9，技术领域涉及：G11C11/16；该发明授权芯片和终端是由冯君校;章文强;殷士辉;黄凯亮;景蔚亮;王正波设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片和终端在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片和终端，可以使基于磁畴壁逻辑的芯片具有时序功能。该芯片包括层叠设置的磁性材料层和导电层，磁性材料层包括第一干路、第二干路、第一支路和第二支路，第一支路和第二支路构成闭合环路。第一支路包括依次连接的第一传输支路、逻辑运算支路和第二传输支路，第二支路包括依次连接的第三传输支路、反馈支路和第四传输支路；第一传输支路和第三传输支路与第一干路连接，第二传输支路和第四传输支路与第二干路连接。第一传输支路的线宽小于第三传输支路的线宽，第二传输支路的线宽大于第四传输支路的线宽。导电层用于传输电流，以使得磁性材料层的磁畴交替从第一干路移动至第二干路，以及从第二干路移动至第一干路。

本发明授权芯片和终端在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，包括层叠设置的磁性材料层和导电层，所述磁性材料层包括第一干路、第二干路、第一支路和第二支路，所述第一支路和第二支路构成闭合环路； 所述第一支路包括依次连接的第一传输支路、逻辑运算支路和第二传输支路，所述第二支路包括依次连接的第三传输支路、反馈支路和第四传输支路；所述第一传输支路和所述第三传输支路与所述第一干路连接，所述第二传输支路和所述第四传输支路与所述第二干路连接； 所述第一传输支路的线宽小于所述第三传输支路的线宽，所述第二传输支路的线宽大于所述第四传输支路的线宽；所述第一干路包括第一部分和位于所述第一部分与所述第一支路和所述第二支路之间的第二部分，所述第二干路包括第三部分和位于所述第三部分与所述第一支路和所述第二支路之间的第四部分；所述第一部分、所述第三部分、所述第一传输支路、所述第三传输支路和所述第二支路的磁化方向与所述磁性材料层和所述导电层的交界面垂直，所述第二部分和所述第四部分的磁化方向与所述交界面平行； 所述导电层用于传输电流，以使得所述磁性材料层的磁畴交替从所述第一干路移动至所述第二干路，以及从所述第二干路移动至所述第一干路。

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