同和电子科技有限公司小岛拓也获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉同和电子科技有限公司申请的专利片状银粉及其制造方法以及导电性糊剂获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116981525B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202280019312.X,技术领域涉及:B22F1/05;该发明授权片状银粉及其制造方法以及导电性糊剂是由小岛拓也设计研发完成,并于2022-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本片状银粉及其制造方法以及导电性糊剂在说明书摘要公布了:提供一种振实密度为0.8~1.9gmL,基于激光衍射散射式粒度分布测定的累积50%粒径D5050为2μm~7μm的片状银粉。
本发明授权片状银粉及其制造方法以及导电性糊剂在权利要求书中公布了:1.一种片状银粉,其特征在于,振实密度为0.8gmL~1.9gmL,基于激光衍射散射式粒度分布测定的累积50%粒径D50为2μm~7μm, 基于激光衍射散射式粒度分布测定的累积90%粒径D90与累积10%粒径D10之差相对于所述累积50%粒径D50的比D90-D10D50为1.35以下。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人同和电子科技有限公司,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励