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龙图腾网获悉北京兆维电子(集团)有限责任公司申请的专利一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116935101B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310783752.9，技术领域涉及：G06V10/764；该发明授权一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质是由靳松;张莲莲;陈晨;李韦辰设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质，涉及人工智能技术领域，该方法包括：获取半导体芯片的原始图像；将原始图像与半导体芯片的模板图像进行逐像素比对，得到灰度超差的二值化掩模图像；其中，半导体芯片的模板图像为标准且没有缺陷的参考图；对二值化掩模图像进行连通域分析，得到至少一个疑似缺陷区域；对于每个疑似缺陷区域，抠取疑似缺陷区域在原始图像、模板图像和二值化掩模图像对应位置区域的图像，并合并为三通道图像；通过基于深度学习的缺陷检测模型对各个三通道图像进行置信度检测，确定各个疑似缺陷区域的检测结果，检测结果为有缺陷或无缺陷。利用本方法进行半导体芯片进行缺陷检测，提高了缺陷检测准确率。

本发明授权一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，获取半导体芯片的原始图像； 步骤2，将所述原始图像与所述半导体芯片的模板图像进行逐像素比对，得到灰度超差的二值化掩模图像；其中，所述半导体芯片的模板图像为标准且没有缺陷的参考图； 步骤3，对所述二值化掩模图像进行连通域分析，得到至少一个疑似缺陷区域； 步骤4，对于每个所述疑似缺陷区域，抠取所述疑似缺陷区域在所述原始图像中对应位置区域的图像，并作为上层图像，抠取所述疑似缺陷区域在所述模板图像中对应位置区域的图像，并作为中层图像，抠取所述疑似缺陷区域在所述二值化掩模图像中对应位置区域的图像，并作为下层图像，将所述上层图像、所述中层图像和所述下层图像按照从上到下的顺序进行三通道融合，得到三通道图像； 步骤5，通过基于深度学习的缺陷检测模型对各个所述三通道图像进行置信度检测，确定各个所述疑似缺陷区域的检测结果，所述检测结果为有缺陷或无缺陷。

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