无锡光子芯片联合研究中心;光子芯谷科技(无锡)有限公司杨俊睿获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡光子芯片联合研究中心;光子芯谷科技(无锡)有限公司申请的专利一种焊接头及包含其的楔焊劈刀获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116913794B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311027732.5，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权一种焊接头及包含其的楔焊劈刀是由杨俊睿;金贤敏;魏志猛;李学鹏;韦国辉设计研发完成，并于2023-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊接头及包含其的楔焊劈刀在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。根据本申请的一些实施例，一种焊接头包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。本申请另一些实施例还提供了一种楔焊劈刀，其包括前述的焊接头。本申请实施例提供的焊接头及包含其的楔焊劈刀可有效解决传统技术中遇到的问题。
本发明授权一种焊接头及包含其的楔焊劈刀在权利要求书中公布了：1.一种焊接头，其包括： 本体；以及 位于所述本体的一端的端部，所述端部包括第一端面，所述第一端面用于对引线施加作用力以将所述引线焊接于目标面，所述第一端面上设置有多个凹槽； 其中所述多个凹槽包括第一凹槽以及邻近所述第一凹槽的第二凹槽； 其中所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度； 其中所述第一凹槽的开口宽度大于所述第二凹槽的开口宽度； 其中所述多个凹槽的开口由所述第一端面的一侧贯穿到与所述一侧相对的所述第一端面的另一侧； 其中所述第二凹槽包括多个子凹槽，所述多个子凹槽分别位于所述第一凹槽的第一侧以及与所述第一侧相对的所述第一凹槽的第二侧； 其中邻近所述第一凹槽的第一侧的子凹槽的数量多于邻近所述第一凹槽的第二侧的子凹槽的数量；其中所述端部还包括第二端面，所述第二端面上设置有孔，所述孔沿着所述本体延伸形成通道； 其中所述通道的长度方向与所述多个凹槽的长度方向垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡光子芯片联合研究中心;光子芯谷科技(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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