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龙图腾网获悉联发科技股份有限公司申请的专利集成电路、主电路、电子设备和热控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116449689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211600809.9，技术领域涉及：G05B13/02；该发明授权集成电路、主电路、电子设备和热控制方法是由蔡志福;张祐嘉;杨柏俊;谢彦辉;杨舜尧;方家伟;廖达昌;陈泰宇设计研发完成，并于2022-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路、主电路、电子设备和热控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种可配置为以每个功能块的方式执行自适应热上限控制的集成电路IC、相关联的主电路、相关联的电子设备和相关联的热控制方法。IC包括多个硬件电路及至少一个热控制电路，该多个硬件电路被布置为执行第一功能块的操作。至少一个温度传感器与第一功能块集成在一起，以检测第一功能块的温度并产生第一功能块的至少一个温度检测结果。热控制电路通过监测温度检测结果并试图防止温度检测结果超过第一温度上限的方式对第一功能块进行热控制，以防止第一功能块过热而导致操作异常，其中，第一温度上限相对于第一功能块的逐功能块热操作能力是可配置的。

本发明授权集成电路、主电路、电子设备和热控制方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路IC，可配置为以每个功能块的方式执行自适应热上限控制，该IC包括： 多个硬件电路，用于执行第一功能块的操作，其中，至少一个温度传感器与该第一功能块集成在一起，以用于检测该第一功能块的温度并产生该第一功能块的至少一个温度检测结果；以及， 至少一个热控制电路，用于通过监测该第一功能块的该至少一个温度检测结果以及试图防止该第一功能块的该至少一个温度检测结果超过该IC的该第一功能块的第一温度上限的方式对该第一功能块进行热控制，以防止该第一功能块过热而导致操作异常，其中，该第一温度上限位于预定区域内且是根据该第一功能块的至少一项逐功能块热操作能力配置的； 其中，该预定温度区域的最大值小于该IC的该第一功能块的第二温度上限；该第二温度上限是根据第一逐功能块热传感器相关特性确定的，以使得该第二温度上限和该IC的该第一功能块的第三温度上限之间的温度区域对应于该第一逐功能块热传感器相关特性，其中，该第三温度上限大于该第二温度上限，以及，该第三温度上限表示不考虑该第一逐功能块热传感器相关特性的温度上限。

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