通快激光与系统工程有限公司J·克莱纳获国家专利权
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龙图腾网获悉通快激光与系统工程有限公司申请的专利用于分离工件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116390827B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180069547.5，技术领域涉及：B23K26/08；该发明授权用于分离工件的方法是由J·克莱纳;D·弗拉姆;H·拉韦设计研发完成，并于2021-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于分离工件的方法在说明书摘要公布了：一种用于借助激光束2的激光脉冲20沿着分离线10分离工件1、优选用于借助于超短脉冲激光器的超短脉冲切割硅、特别优选用于从硅晶圆分离出芯片的方法，激光束2借助分束器光学单元62分裂成多个子激光束26且子激光束26中的每个借助聚焦光学单元64聚焦到工件1的面12上和或体积中，使得子激光束26并排地且彼此间隔开地沿着分离线10布置，通过将激光脉冲20沿着分离线10引入到工件1中实施工件1中的材料烧蚀，子激光束26沿着分离线10由其初始位置重复地运动开偏转值，随后沿着分离线10运动回到初始位置，该偏转值小于或等于两个相邻的子激光束26之间的距离L。
本发明授权用于分离工件的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于借助于激光束2的激光脉冲20沿着分离线10分离工件1的方法， 其中，所述激光束2借助分束器光学单元62被分裂成多个子激光束26，并且所述子激光束26中的每一个借助聚焦光学单元64聚焦到所述工件1的表面12上和或体积中，使得所述子激光束26并排地并且彼此间隔开地沿着所述分离线10布置， 其中，通过将所述激光脉冲20沿着所述分离线10引入到所述工件1中实施所述工件1中的材料烧蚀， 其特征在于， 所述子激光束26沿着所述分离线10由所述子激光束的初始位置重复地运动离开一偏转值，并且随后沿着所述分离线10运动回到所述初始位置中，其中，所述偏转值小于或等于两个相邻的子激光束26之间的距离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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