三安日本科技株式会社中村博文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉三安日本科技株式会社申请的专利包含弹性波装置的模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116346068B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211576330.6，技术领域涉及：H03H3/08；该发明授权包含弹性波装置的模块及其制造方法是由中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央;塩井伸一设计研发完成，并于2022-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本包含弹性波装置的模块及其制造方法在说明书摘要公布了：一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。
本发明授权包含弹性波装置的模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种包含弹性波装置的模块，其特征在于 包含： 封装基板； 弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板； 光固化薄膜，与所述封装基板一起将所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封； 半导体装置，安装于所述封装基板； 无源元件，安装于所述封装基板，所述无源元件呈长方体，所述无源元件的两个端子分别形成在其两端，每一端子横跨五个面； 填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间，和所述封装基板与所述无源元件间； 及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜、所述半导体装置及所述无源元件； 其中，所述光固化薄膜覆盖所述无源元件的两个端子，且不覆盖无源元件的中央区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三安日本科技株式会社，其通讯地址为：日本东京都江东区福住2丁目5番4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励