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龙图腾网获悉北京遥感设备研究所申请的专利一种多芯片微波组件自动金带键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116190254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211733033.8，技术领域涉及：H10W72/60；该发明授权一种多芯片微波组件自动金带键合方法是由郭振华;王代兴;何子航设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片微波组件自动金带键合方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种多芯片微波组件自动金带键合方法，涉及引线键合技术领域，用于提高多芯片组件中金带键合的自动化程度、生产效率和键合一致性。本方法包括键合劈刀选型、线夹尺寸设计、键合参数设置、劈刀走线轨迹参数设置、陶瓷样件试压、等离子清洗、组件装卡、大跨距高落差区域自动金带键合等操作。本方法具有操作简单、高效，能够在不改变多芯片微波组件内元器件布局以及盒体结构的情况下，实现金带的自动化键合，满足多芯片微波组件的高效率互连要求，具有很高的实用性。

本发明授权一种多芯片微波组件自动金带键合方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、根据金带规格，完成键合劈刀选型； 步骤S2、根据金带规格，进行线夹尺寸设计； 步骤S3、根据金带规格，完成键合参数设置； 步骤S4、完成劈刀走线轨迹参数设置； 步骤S5、基于步骤S1-S4中的设置参数和设备选型，进行陶瓷样件试压； 步骤S6、完成试压后，进行多芯片微波组件键合表面的等离子清洗； 步骤S7、将清洗完毕的多芯片微波组件装卡到位； 步骤S8、以每秒2根金带的速度，完成自动金带键合； 劈刀走线轨迹参数设置，包括：1劈刀垂直上拉，垂直上升距离为500um～600um，为劈刀走线提供空间；2以20～30°的上升角度B1爬升，缓和曲率为60um，爬升高度为200um～250um之间；3以20～30°的下降角度B2下刀，下降高度为50um～150um，完成金带弧度预成形；4劈刀垂直下落距离650um～750um，完成金带拱弧成形； 进行陶瓷样件试压，包括： 首先在陶瓷样件上用设置好的参数和设备，压焊10根金带，且10根金带成一排键合； 相邻金带之间距离为250um； 然后，对键合后的金带进行抗拉强度检测，以验证步骤S1-S4中参数设置和选型后的自动金带键合效果。

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