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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种印制电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115884533B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111131746.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种印制电路板及其制备方法是由林继生;谢占昊;陈绪东设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够减少印制电路板制备过程中的压合次数，并缩短印制电路板制备的生成周期，节省生产能耗，提高印制电路板的制备效率。

本发明授权一种印制电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括： 获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔；其中，获取到所述至少一层绝缘层，在各所述绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层；对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层以及对应的所述第一保护层上对应形成所述至少一个导电孔；去除所述第一保护层；其中，所述导电孔是利用第一载体或导电柱制备得到的； 获取到至少一层导电层，利用至少一层所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；其中，获取到第二载体，在所述第二载体的一侧设置一层导电层；按照预设布线规则在所述导电层远离所述第二载体的一侧贴覆第二保护层；对所述导电层远离所述第二载体的一侧进行电镀，以形成所述线路层；去除所述第二保护层； 依次将至少一层所述线路层与至少一层所述绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板；其中，依次将两层所述线路层远离对应的所述第二载体的一侧分别放置在同一所述绝缘层的相对两侧并进行压合；去除所述第二载体以及所述导电层，直至得到预设数量芯板；将预设数量的所述芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

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