重庆康佳光电技术研究院有限公司王斌获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利芯片转移方法和显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115832117B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111085359.X，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权芯片转移方法和显示面板是由王斌;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮设计研发完成，并于2021-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移方法和显示面板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片转移方法和显示面板。芯片转移方法包括提供一芯片载板，形成临时粘接结构，临时粘接结构包括设置在芯片上的粘接层，以及设置在芯片载板上的通孔，粘接层与通孔的内壁连接；去除芯片上与芯片载板相连接的缓冲层，粘接层使芯片留在芯片载板上；设置目标基板与芯片载板的位置，以使芯片载板设有芯片的一侧与目标基板用于设置芯片的一侧相正对；使待转移的芯片上设置的粘接层解除与通孔的连接，以使待转移的芯片脱离芯片载板，并落至目标基板。提升芯片剥离芯片载板时的稳定性，从而保证了芯片转移的精准度。
本发明授权芯片转移方法和显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括： 提供一芯片载板，所述芯片载板的一侧设有芯片； 形成临时粘接结构，所述临时粘接结构包括设置在所述芯片上的粘接层，以及设置在所述芯片载板上的通孔，所述粘接层与所述通孔的内壁连接； 去除所述芯片上与所述芯片载板相连接的缓冲层，所述粘接层使所述芯片留在所述芯片载板上； 设置目标基板与所述芯片载板的位置，以使所述芯片载板设有所述芯片的一侧与所述目标基板用于设置芯片的一侧相正对； 使待转移的所述芯片上设置的所述粘接层解除与所述通孔的连接，以使待转移的所述芯片脱离所述芯片载板，并落至所述目标基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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