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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115397098B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211015708.5，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法是由游庆荣;杨志刚;聂斌设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了印刷线路板领域的一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法，包括：提供绝缘板，在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板POFV孔；在子板POFV孔内填充树脂，然后初步固化树脂；通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的树脂后，在绝缘板上制作PAD表面和对应子板POFV孔设置的子板孔PAD获得独立子板；在独立子板的PAD表面制作与子板孔PAD对应的金属合金凸台；对所述半固化片制作与所述金属合金凸台对应的开窗；在所述独立子板上制作线路图形并开设对位孔；将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠，通过对位孔对独立子板二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板；本发明实现高厚径比产品的稳定量产加工。

本发明授权一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，包括多个堆叠设置的独立子板；两所述独立子板之间通过半固化片连接；各独立子板上设有相同的子板POFV孔；所述子板POFV孔内设有填充树脂；独立子板与半固化片贴合的一侧设有PAD表面和对应子板POFV孔设置的子板孔PAD；两独立子板的子板孔PAD之间通过金属合金凸台连接；所述半固化片设置有容纳所述金属合金凸台的开窗； 所述金属合金凸台的成分包括Cu、Sn、Ag和Bi；所述金属合金凸台中元素Bi所占质量比例范围为35%至45%；所述金属合金凸台中元素Sn所占质量比例范围为45%至60%； 两所述独立子板之间的半固化片总厚度范围为80μm~120μm或120μm~160μm；两所述独立子板之间的半固化片总厚度在80μm~120μm之间时，两独立子板的子板孔PAD之间设置有单个单侧金属合金凸台；两所述独立子板之间的半固化片总厚度在120μm~160μm之间时，两独立子板的子板孔PAD之间设置有两个金属合金凸台； 印刷线路板的制作方法包括：将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠，通过对位孔对独立子板二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板；所述预加热过程中预加热温度设置为140℃-160℃，并保持恒温时间不少于150min。

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