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龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利半导体封装件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335981B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080099064.5，技术领域涉及：H10W42/20；该发明授权半导体封装件的制造方法是由福住志津;铃木直也设计研发完成，并于2020-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明所涉及的半导体封装件的制造方法包括：A在包含多个半导体封装件的板部件的第一表面且电路露出面形成临时固定材料层的工序；B对板部件的第二表面黏贴压敏胶黏剂膜的工序；C将压敏胶黏剂膜上的板部件及临时固定材料层单片化为多个带临时固定材料片的半导体封装件的工序；D以相邻的带临时固定材料片的半导体封装件的间隔成为0.1mm以上的方式，在支撑载体上配置多个带临时固定材料片的半导体封装件的工序；E从支撑载体及多个带临时固定材料片的半导体封装件剥离压敏胶黏剂膜的工序；及F在多个带临时固定材料片的半导体封装件的表面上形成功能层的工序。

本发明授权半导体封装件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件的制造方法，其包括： A在具备多个半导体封装件的板部件的第一表面且露出所述多个半导体封装件的电路面或再配线层的所述第一表面形成临时固定材料层的工序； B对所述板部件的第二表面黏贴第一压敏胶黏剂膜的工序； C将所述第一压敏胶黏剂膜上的所述板部件及所述临时固定材料层单片化为多个带临时固定材料片的半导体封装件的工序； D以所述带临时固定材料片的半导体封装件的临时固定材料片与支撑载体相接且相邻的所述带临时固定材料片的半导体封装件的间隔成为0.1mm以上的方式，在所述支撑载体上配置多个所述带临时固定材料片的半导体封装件的工序； E从所述支撑载体及多个所述带临时固定材料片的半导体封装件剥离所述第一压敏胶黏剂膜的工序； F在通过所述第一压敏胶黏剂膜的剥离而露出的多个所述带临时固定材料片的半导体封装件的表面上形成功能层的工序； G以覆盖形成于多个所述带临时固定材料片的半导体封装件的表面的所述功能层的方式黏贴第二压敏胶黏剂膜的工序；及 H将临时固定材料片与所述支撑载体一同从所述第二压敏胶黏剂膜上的多个所述半导体封装件剥离的工序。

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