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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115334784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211022555.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法是由于中尧设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：在线路基板的内层线路表面真空压合第一ABF层；对第一ABF层进行烘烤，使第一ABF层的固化度高于50％；在烘烤后的第一ABF层上制造第一外层线路；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二ABF层和铜箔；将压合后的第二ABF层置于烘箱中烘烤以完成预固化，使第二ABF层的固化度高于50％；对预固化后的第二ABF层进行真空加温加压，使第一ABF层和第二ABF层完全固化，得到完全固化后的多层印刷线路板。本发明可降低基板翘曲和不需要除气孔，在高密度封装基板的设计中具有极其重要的作用。

本发明授权低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法，其特征在于，包括： 在线路基板的内层线路2表面真空压合第一ABF层3； 对所述第一ABF层3进行烘烤，使所述第一ABF层3的固化度高于50%； 在烘烤后的第一ABF层3上制造第一外层线路5； 重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板； 在所述多层印刷线路板表面依次真空压合第二ABF层和铜箔6； 将压合后的第二ABF层置于烘箱中烘烤以完成预固化，使所述第二ABF层的固化度高于50%； 对预固化后的第二ABF层进行真空加温加压，使所述第一ABF层3和第二ABF层完全固化，得到完全固化后的多层印刷线路板； 将所述完全固化后的多层印刷线路板表面的铜箔6减薄； 对所述第二ABF层和铜箔6进行激光钻孔，使第二ABF层和铜箔6中形成与所述第一外层线路5连通的第二盲孔7； 去除激光钻孔残留胶渣； 去除表面的铜箔6； 在所述第二ABF层和所述第二盲孔7中化学镀铜，形成电镀种子层8； 在所述电镀种子层8上光刻形成图形电镀掩膜9； 在所述电镀种子层8中未被所述图形电镀掩膜9覆盖的区域电镀形成电路图形10并填充所述第二盲孔7； 去除所述图形电镀掩膜9； 去除所述图形电镀掩膜9覆盖的所述电镀种子层8，形成第二外层线路11，得到低翘曲高密度多层印刷线路板。

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