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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利钻孔方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115243465B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210831487.2，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权钻孔方法及电路板是由李少强;康国庆;白亚旭;王俊设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本钻孔方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种钻孔方法及电路板，该钻孔方法，包括：提供一多层板，多层板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，多层板上设置有第一孔，第一孔贯穿第一板和目标板，第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层；从第二板远离目标板的一侧在多层板上钻出第二孔，第二孔的底部延伸至第二镀层远离第一板的表面；以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，第三孔的底部延伸至目标板远离第一板的表面，第三孔的孔径小于或等于第二孔的孔径。本申请之钻孔方法，可以提高钻孔精度，使得金属化孔残留的无效段更小。

本发明授权钻孔方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种钻孔方法，其特征在于，包括： 提供一多层板，所述多层板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述多层板上设置有第一孔，所述第一孔为金属化盲孔，所述第一孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路，所述第二板包括阻挡铜层，所述第二板具有避位区域，去除所述避位区域内的所述阻挡铜层； 从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔，所述第二孔的底部延伸至所述第二镀层远离所述第一板的表面，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔位于所述避位区域内； 使用具有导电检测功能的控深钻机，将所述控深钻机的钻头伸入所述第二孔的底部当所述钻头的钻尖接触到以所述第二镀层远离所述第一板的表面时，开始钻出第一预设深度的第三孔，所述第三孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面，所述第三孔的孔径等于所述第二孔的孔径，所述第三孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第三孔与所述第一孔同轴设置；其中，通过理论值直接计算出来所述第二镀层远离所述第一板的表面与所述目标板远离所述第一板的表面的距离，作为所述第一预设深度；或者，通过对多个所述多层板进行取样测量后确定所述第一预设深度。

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