中国科学院微电子研究所孔延梅获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种芯片散热封装结构和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172303B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210761393.2，技术领域涉及：H10W40/40；该发明授权一种芯片散热封装结构和电子设备是由孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣设计研发完成，并于2022-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片散热封装结构和电子设备，涉及散热技术领域，以解决热量传输路径较长，导致传热热阻较大，降低芯片散热效率，影响芯片工作性能的问题。该芯片散热封装结构包括组装后具有容纳空间的第一承载件和封装壳体。芯片第一面设置于第一承载件，柔性散热组件设置于芯片第二面。芯片散热封装结构处于组装状态时，柔性散热组件与封装壳体所具有的内表面抵接。将容纳空间的垂直高度定义为容纳高度，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第一总垂直高度等于容纳高度。芯片散热封装结构处于拆分状态时，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第二总垂直高度大于容纳高度。本发明还提供了一种包括上述芯片散热封装结构的电子设备。
本发明授权一种芯片散热封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括： 封装壳体，具有入口和出口；所述入口用于通入冷却工质，所述出口用于排出所述冷却工质； 第一承载件，与所述封装壳体组装后具有容纳空间； 芯片，所述芯片具有相对的第一面和第二面，所述第一面设置于所述第一承载件所具有的承载面； 柔性散热组件，至少设置于所述芯片的第二面； 所述芯片散热封装结构处于组装状态时，所述柔性散热组件与所述封装壳体所具有的内表面抵接，所述入口和所述出口通过所述柔性散热组件连通；将所述容纳空间的垂直高度定义为容纳高度，所述柔性散热组件位于所述芯片上的部分与所述芯片对应的第一总垂直高度等于所述容纳高度； 所述芯片散热封装结构处于拆分状态时，所述柔性散热组件位于所述芯片上的部分与所述芯片对应的第二总垂直高度大于所述容纳高度。
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