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龙图腾网获悉西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利一种物料传输方法和一种半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114373699B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111561345.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种物料传输方法和一种半导体工艺设备是由梁妍;钟结实;肖托;黄扬君设计研发完成，并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种物料传输方法和一种半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种物料传输方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：执行工艺任务时，确定晶舟中与当前待处理的晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；确定当前待处理的晶圆盒中参与工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；根据最大槽位数量、第一连续存取位置、最大晶圆数量、第二连续存取位置和机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量；控制机械手按照目标数量执行对应的取放操作。根据本发明实施例，可以解决现有技术中不支持五指机械手一次性传输2‑4片晶圆的问题，减少机台取放片次数，提高机台产能。

本发明授权一种物料传输方法和一种半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种物料传输方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括用于执行工艺任务的晶圆盒、工艺腔室和机械手，所述工艺腔室晶舟的槽位分别具有对应需存放的晶圆类型，所述方法包括： 执行所述工艺任务时，确定所述晶舟中与当前待处理的所述晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；所述第一存取位置信息包括可连续存取的最大槽位数量和对应的第一连续存取位置； 确定所述当前待处理的所述晶圆盒中参与所述工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；所述第二存取位置信息包括可连续存取的最大晶圆数量和对应的第二连续存取位置； 根据所述最大槽位数量、所述第一连续存取位置、所述最大晶圆数量、所述第二连续存取位置和所述机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量；所述目标数量为不大于所述手指数量中的任意数量；在所述最大槽位数量大于所述手指数量的情况下，所述目标数量还根据所述最大槽位数量与所述手指数量的余数值确定； 控制所述机械手按照所述目标数量执行对应的取放操作；所述取放操作包括：在所述第一连续存取位置未触及所述晶舟的底边且无晶圆，所述第二连续存取位置未触及所述晶圆盒的底边且无晶圆的情况下，从所述晶圆盒的底部取晶圆，放到所述晶舟的顶部位置上。

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