科磊股份有限公司A·希尔德斯海姆获国家专利权
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龙图腾网获悉科磊股份有限公司申请的专利用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113519047B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980093474.6，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备是由A·希尔德斯海姆;O·安格尔设计研发完成，并于2019-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包含：真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面；文氏管venturi真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通；及正压流体管线，其与所述文氏管真空产生器连通。
本发明授权用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包括： i.真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面； ii.文氏管真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通；及 iii.正压流体管线，其与所述文氏管真空产生器连通； 其中所述真空卡盘组合件包含相对于所述文氏管真空产生器旋转的真空卡盘表面界定元件。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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