颀邦科技股份有限公司魏兆璟获国家专利权
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龙图腾网获悉颀邦科技股份有限公司申请的专利用于承载晶片之具有疏水薄层的卷带薄膜及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013128B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911310417.7，技术领域涉及：H10W70/67；该发明授权用于承载晶片之具有疏水薄层的卷带薄膜及其制造方法是由魏兆璟设计研发完成，并于2019-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于承载晶片之具有疏水薄层的卷带薄膜及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于承载晶片的卷带薄膜，包含绝缘基板，具有前面、后面及介于所述前面及所述后面的侧面；配线图案形成于所述绝缘基板的所述前面；防焊层形成于所述绝缘基板的所述前面且部份地覆盖所述配线图案；以及疏水薄层形成于所述卷带薄膜的表面，其中所述疏水薄层覆盖所述防焊层或所述配线图案，且覆盖所述绝缘基板的后面及侧面。
本发明授权用于承载晶片之具有疏水薄层的卷带薄膜及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于承载晶片的卷带薄膜，其特征在于，包含： 绝缘基板，具有前面、后面及介于所述前面及所述后面的侧面； 配线图案形成于所述绝缘基板的所述前面； 防焊层形成于所述绝缘基板的所述前面且部份地覆盖所述配线图案；以及 疏水薄层形成于所述卷带薄膜的表面，其中所述疏水薄层同时覆盖并接触所述绝缘基板的所述前面、所述防焊层和所述配线图案； 其中所述疏水薄层为藉由涂布疏水分散液所制成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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