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龙图腾网获悉苏州茂特斯自动化设备有限公司申请的专利一种芯片组装上下料机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112466797B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011362018.8，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种芯片组装上下料机是由温定进;汪林设计研发完成，并于2020-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片组装上下料机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片组装上下料机，包括一工作台，工作台台面的左前部设有治具料仓上下料机构，治具料仓上下料机构的后侧设有治具料仓升降机构，治具料仓升降机构的右侧设有取治具线体，取治具线体的组装工位上方架设有治具盖板拆合机构，取治具线体的前侧设有芯片上料机构，芯片上料机构的右侧设有取芯片机械手位于，取芯片机械手上设有多头吸嘴机构，多头吸嘴机构通过取芯片机械手可来回移动地悬设在取治具线体和芯片上料机构的上方，取治具线体的后侧设有芯片拍摄相机，治具料仓上下料机构一侧设有离子风扇。本发明合理布局，充分利用空间，物料储藏空间充足，人员操作频率低，上下料时间集中，且通用性好，稳定性高，大大提高了组装效率。

本发明授权一种芯片组装上下料机在权利要求书中公布了：1.一种芯片组装上下料机，其特征在于：包括工作台以及同时设置在所述工作台上的治具料仓上下料机构、治具料仓升降机构、取治具线体、治具盖板拆合机构、取芯片机械手、芯片上料机构、芯片拍摄相机和离子风扇； 所述治具料仓上下料机构位于所述工作台台面的左前部，所述治具料仓升降机构位于所述治具料仓上下料机构的后侧，并与所述治具料仓上下料机构的末端对接，所述取治具线体位于所述治具料仓升降机构的右侧，且所述取治具线体的左端与所述治具料仓升降机构对接，所述治具盖板拆合机构架设在所述取治具线体的组装工位上方，所述芯片上料机构位于所述取治具线体的前侧，所述取芯片机械手位于所述芯片上料机构的右侧，所述取芯片机械手上设置有多头吸嘴机构，所述多头吸嘴机构通过所述取芯片机械手可来回移动地悬设在所述取治具线体和所述芯片上料机构的上方，所述芯片拍摄相机位于所述取治具线体的后侧，所述离子风扇位于所述治具料仓上下料机构和所述芯片上料机构之间，且风口对准所述治具料仓上下料机构上的治具料仓； 所述治具料仓上下料机构分为上下两层，一层位于所述工作台台面之上，一层位于所述工作台台面之下，且上下两层的结构前后相反，分别上下料；所述治具料仓上下料机构包括一个由调速电机驱动的治具料仓传送线体，所述治具料仓传送线体的一侧通过治具料仓宽度调节块设置有治具料仓档条，所述治具料仓传送线体的另一侧设置有治具料仓侧边挡板，所述治具料仓侧边挡板上设置有通风孔，所述离子风扇对准所述通风孔，所述治具料仓传送线体的末端设置有治具料仓定位块，所述治具料仓定位块的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块。

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