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龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利封装的功率电子设备及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010756491.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权封装的功率电子设备及其组装方法是由C·G·斯特拉;F·萨拉莫内设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装的功率电子设备及其组装方法在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及封装的功率电子设备及其组装方法，该设备具有：第一支撑元件，形成第一热耗散表面并且承载第一功率部件；第二支撑元件，形成第二热耗散表面并且承载第二功率部件；第一接触元件，叠置到第一功率部件；第二接触元件，叠置到第二功率部件；多个引线，通过第一支撑元件和或第二支撑元件与功率部件电耦合；以及热传导性的主体，布置在第一接触元件与第二接触元件之间。第一支撑元件和第二支撑元件以及第一接触元件和第二接触元件由电绝缘并且热传导性的多层形成。

本发明授权封装的功率电子设备及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装的功率电子设备，包括： 具有第一面和第二面的第一支撑元件，所述第一支撑元件的所述第一面包括所述设备的第一热耗散表面； 具有第一面和第二面的第二支撑元件，所述第二支撑元件的所述第一面包括所述设备的第二热耗散表面，所述第一支撑元件和所述第二支撑元件彼此叠置，其中相应的所述第二面彼此面对； 第一功率部件，被附接到所述第二支撑元件的所述第二面； 第二功率部件，被附接到所述第一支撑元件的所述第二面； 第三功率晶体管，被附接到所述第二支撑元件的所述第二面，并且与所述第一功率部件并排； 第一接触元件，在所述第二功率部件上； 第二接触元件，在所述第一功率部件上； 第三接触元件，与所述第三功率晶体管重叠，所述第三接触元件与所述第二接触元件并排布置并且与所述第二接触元件电绝缘； 第一引线，通过所述第二支撑元件与所述第一功率部件电耦合； 第二引线，通过所述第一支撑元件与所述第二功率部件电耦合；以及 热传导性的主体，被布置在所述第一接触元件与所述第二接触元件之间； 其中所述第一支撑元件和所述第二支撑元件、以及所述第一接触元件和所述第二接触元件包括电绝缘并且热传导性的多层。

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