杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772462U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423320439.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型功率模组是由张雷;徐灏阳;曹杰敏;彭恒元;张泽设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模组在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板、至少一个功率模块以及限位结构。其中，功率模块包括第一基板、功率器件、塑封体、第一功率端、第二功率端以及信号端子，功率器件位于第一基板的第一表面，塑封体包覆第一基板和功率器件，第一功率端、第二功率端和信号端子与功率器件电连接，第一功率端位于塑封体的第一侧边，第二功率端位于塑封体的第二侧边，信号端子位于塑封体的第一侧边并且根部由塑封体内伸出。进一步地，限位结构设置于信号端子和第一功率端的根部以限制信号端子和第一功率端的位移。由此，功率模组能够防止信号端子和第一功率端的根部在振动载荷下断裂。
本实用新型功率模组在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，其特征在于，包括： 第二基板； 至少一个功率模块，所述功率模块位于所述第二基板上；以及 限位结构； 其中，所述功率模块包括： 第一基板； 功率器件，位于所述第一基板的第一表面； 塑封体，包覆所述第一基板和所述功率器件，所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边垂直； 信号端子，位于所述塑封体的第一侧边，所述信号端子与所述塑封体中的所述功率器件电连接，所述信号端子的根部由所述塑封体内伸出； 第一功率端，位于所述塑封体的第一侧边，所述第一功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接；以及 第二功率端，位于所述塑封体的第二侧边，所述第二功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 所述限位结构位于所述信号端子和所述第一功率端的根部以限制所述信号端子和所述第一功率端的位移。
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