河南鸿昌电子有限公司陈建民获国家专利权
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龙图腾网获悉河南鸿昌电子有限公司申请的专利一种新型半导体芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520249289.4，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种新型半导体芯片是由陈建民;张文涛;陈奕曈;赵丽萍;李永校;宋燕豪;岳朝奇;韩笑设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型半导体芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体元器件领域，尤其涉及一种新型半导体芯片，针对目前现有技术在使用过程中接线区域设计不合理，增加生产成本，芯片间分布不均，容易造成局部过热，大大缩短了芯片的使用寿命；提供一种新型半导体芯片，包括第一基片，所述第一基片为正方形且四个端角处设有倒角，第一基片表面均匀固定数排数列芯片，芯片上粘结第二基片，第二基片设有的缺口与第一基片配合形成接线区，使接线区露出芯片，接线区露出的芯片为横排固定，芯片使用锡焊点将导线进行固定连接；接线区域设计合理，提高生产效率，芯片散热良好，提高产品使用寿命。
本实用新型一种新型半导体芯片在权利要求书中公布了：1.一种新型半导体芯片，包括第一基片1和第二基片2，其特征在于：所述第一基片1和第二基片2分别对应设置有芯片5，第一基片1和第二基片2非对称组装贴合时形成接线区3，接线区3设有锡焊点4将导线7进行固定连接。
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