东莞市立芯泰半导体有限公司刘华忠获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市立芯泰半导体有限公司申请的专利一种高温晶圆测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772455U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520069004.9，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型一种高温晶圆测试装置是由刘华忠;徐凯;周志华设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高温晶圆测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高温晶圆测试装置，属于晶圆测试技术领域。包括有隔温套、吸盘组、加热器，隔温套包括套体，套体的顶面开设有安装腔，吸盘组包括若干同心的环状吸盘和一组盘状吸盘，且盘状吸盘位于最里层的环状吸盘的内部，盘状吸盘和若干环状吸盘同心，吸盘组吸附晶圆，加热器安装在安装腔内，吸盘组也安装在安装腔内，加热器加热若干环状吸盘和盘状吸盘；该应用于高温晶圆测试装置可以缓解吸盘本体中心温度过高的技术问题，进而可以使吸盘本体的表面温度均匀分布。
本实用新型一种高温晶圆测试装置在权利要求书中公布了：1.一种高温晶圆测试装置，其特征在于，包括隔温套100、吸盘组200、加热器300，所述隔温套100包括套体1001，所述套体1001的顶面开设有安装腔，所述吸盘组200包括若干同心的环状吸盘2001和一组盘状吸盘2002，且所述盘状吸盘2002位于最里层的环状吸盘2001的内部，所述盘状吸盘2002和若干所述环状吸盘2001同心，所述吸盘组200吸附晶圆，所述加热器300安装在所述安装腔内，所述吸盘组200也安装在所述安装腔内，所述加热器300加热若干所述环状吸盘2001和盘状吸盘2002。
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