中山宏晶电子有限公司刘夕伟获国家专利权
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龙图腾网获悉中山宏晶电子有限公司申请的专利一种芯片吸附取料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520096066.9，技术领域涉及：H10P72/70；该实用新型一种芯片吸附取料装置是由刘夕伟;吴健民设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片吸附取料装置在说明书摘要公布了：本实用新型适用于芯片取料技术领域，提供了一种芯片吸附取料装置，包括顶部敞口的负压盒与防滑壳，所述负压盒的顶部放置有格栅板，所述格栅板的上表面放置有表面贴合保护膜的透气性芯片载板，所述负压盒的表面连通有伸缩软管，所述防滑壳的内腔设置有除尘风机，所述伸缩软管的另一端延伸至所述防滑壳的内腔，且与所述除尘风机的进气口连通，所述除尘风机的出气口连通有排气管。该芯片吸附取料装置，通过于负压盒的顶部放置格栅板，再将芯片载板放置于格栅板的上表面，通过负压即可将芯片吸附在载板上，工作人员即可撕下保护膜，避免撕下保护膜时，导致芯片发生位置偏移的情况出现，利于后续的自动化生产加工。
本实用新型一种芯片吸附取料装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片吸附取料装置，包括顶部敞口的负压盒1与防滑壳7，其特征在于：所述负压盒1的顶部放置有格栅板2，所述格栅板2的上表面放置有表面贴合保护膜的透气性芯片载板，所述负压盒1的表面连通有伸缩软管5； 所述防滑壳7的内腔设置有除尘风机8，所述伸缩软管5的另一端延伸至所述防滑壳7的内腔，且与所述除尘风机8的进气口连通，所述除尘风机8的出气口连通有排气管9，所述排气管9的另一端延伸至所述防滑壳7的外部，且拆卸设置有除尘布袋10。
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