广东晶科电子股份有限公司蓝艺科获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种具有大角度的发光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772438U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423222797.8，技术领域涉及：H10H20/855；该实用新型一种具有大角度的发光装置是由蓝艺科;姚述光;龙小凤;崔铭信;姜志荣;万垂铭;区伟能;曾照明;侯宇;肖国伟设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有大角度的发光装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有大角度的发光装置，包括LED支架，所述LED支架上设有LED芯片和凸状封装层；所述LED支架包括基板和围坝，所述LED芯片设于所述基板并处于所述围坝内；所述凸状封装层包括第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第一粒子层和第二粒子层。本申请通过设置填充有粒子的第一封装胶层和第二封装胶层，以及高于围坝的第一粒子层和第二粒子层，可以将LED芯片中心的光更多的折射至周围，实现发光角度的提升，同时粒子的透过光的强度高，光损失小。
本实用新型一种具有大角度的发光装置在权利要求书中公布了：1.一种具有大角度的发光装置，其特征在于，包括LED支架，所述LED支架上设有LED芯片和凸状封装层； 所述LED支架包括基板和围坝，所述LED芯片设于所述基板并处于所述围坝内； 所述凸状封装层包括第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第一粒子层和第二粒子层，所述第一封装胶层、第二封装胶层设于围坝内，所述第一封装胶层相对设于所述第二封装胶层的下方，且所述第一封装胶层覆盖于所述LED芯片，所述第一粒子层设于所述第二封装胶层的顶部，所述第三封装胶层相对设于所述围坝的上方并覆盖所述第一粒子层，所述第二粒子层设于所述第三封装胶层的顶部。
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