台湾积体电路制造股份有限公司黄敬余获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772424U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422956279.2，技术领域涉及：H10D84/85；该实用新型集成电路是由黄敬余;王君璇;彭士玮;林威呈;曾健庭设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路在说明书摘要公布了：一种集成电路包括：衬底上方的前侧金属层中的前侧电源轨、衬底下方的第一背侧金属层中的背侧信号线、第一背侧金属层下方的第二背侧金属层中的背侧电源轨以及穿过衬底的背侧通孔连接件。第一前侧电源轨与第一背侧通孔连接件导电连接到第一类型晶体管的源极端。第二前侧电源轨与第二背侧通孔连接件导电连接到第二类型晶体管的源极端。第一延伸通孔连接件直接连接在第一背侧通孔连接件与第一背侧电源轨之间。第二延伸通孔连接件直接连接在第二背侧通孔连接件与第二背侧电源轨之间。
本实用新型集成电路在权利要求书中公布了：1.一种集成电路，包括： 第一类型有源区结构与第二类型有源区结构各自在衬底上沿第一方向延伸； 第一端子导体在第一类型晶体管的源极区处与所述第一类型有源区结构相交； 第二端子导体在第二类型晶体管的源极区处与所述第二类型有源区结构相交； 第一前侧电源轨与第二前侧电源轨，各自沿所述第一方向延伸，且位于所述第一类型有源区结构与所述第二类型有源区结构上方的前侧金属层中； 背侧信号线，位于所述衬底下方的第一背侧金属层中； 第一背侧电源轨与第二背侧电源轨，各自沿所述第一方向延伸，且位于所述第一背侧金属层下方的第二背侧金属层中； 第一背侧通孔连接件，导电连接至第一类型晶体管的源极区； 第一延伸通孔连接件，直接连接在所述第一背侧通孔连接件与所述第一背侧电源轨之间； 第二背侧通孔连接件，导电连接至第二类型晶体管的源极区；以及 第二延伸通孔连接件，直接连接在所述第二背侧通孔连接件与所述第二背侧电源轨之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励