北京小米移动软件有限公司张盛林获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利焊盘结构及印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772227U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520278885.5，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型焊盘结构及印制电路板是由张盛林设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊盘结构及印制电路板在说明书摘要公布了：本公开是关于一种焊盘结构及印制电路板，焊盘结构包括：间隔设置的第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组包括第一焊盘和与第一焊盘间隔设置的第二焊盘，第二焊盘组包括第三焊盘和与第三焊盘间隔设置的第四焊盘；第一焊盘和第三焊盘用于导通检流电阻，第二焊盘设有用于连接采样线的第一检测点，第四焊盘设有用于连接采样线的第二检测点。通过第一焊盘和第三焊盘用于导通检流电阻，通过第二焊盘和第四焊盘连接采样线，对检流电阻的电压降进行检测。在测量检流电阻两端的电压时，由于通过第二焊盘和第四焊盘的电流很小，消除了检流电阻与印制电路板之间的焊接阻抗，提高检测电流的精确度。
本实用新型焊盘结构及印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种用于检流电阻的焊盘结构，其特征在于，包括：间隔设置的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括第一焊盘和与所述第一焊盘间隔设置的第二焊盘，所述第二焊盘组包括第三焊盘和与所述第三焊盘间隔设置的第四焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘用于导通检流电阻，所述第二焊盘设有用于连接采样线的第一检测点，所述第四焊盘设有用于连接采样线的第二检测点。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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