深圳市福祥瑞电子有限公司陈满红获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市福祥瑞电子有限公司申请的专利一种可快速散热的固态硬盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223770827U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422940711.9，技术领域涉及：G11B33/14；该实用新型一种可快速散热的固态硬盘是由陈满红;彭圣兰;肖伟设计研发完成，并于2024-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可快速散热的固态硬盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可快速散热的固态硬盘，包括金属壳体、PCB板、主控芯片、底座、导热铜片、铜管、散热铝片以及散热风扇，PCB板设置于金属壳体的下端部，主控芯片设置于PCB板的上端壁上，底座设置于PCB板的上端壁上，导热铜片嵌设于底座的中间，导热铜片与主控芯片抵接，散热铝片并排间隔地设置于底座上，铜管的两端分别嵌设于散热铝片内，铜管内设有导热液，铜管均分别与导热铜片抵接，散热风扇分别设置于散热铝片的上端壁的两端，金属壳体的上端壁的两端分别凹设有一通孔，散热风扇分别位于通孔内。本实用新型的技术方案能够有效解决固态硬盘散热不佳的问题，确保其在各种使用条件下都能稳定运行，延长其使用寿命。
本实用新型一种可快速散热的固态硬盘在权利要求书中公布了：1.一种可快速散热的固态硬盘，其特征在于，包括金属壳体、PCB板、主控芯片、底座、导热铜片、铜管、散热铝片以及散热风扇，所述PCB板设置于所述金属壳体的下端部，所述主控芯片设置于所述PCB板的上端壁上，所述底座设置于所述PCB板的上端壁上，所述导热铜片嵌设于所述底座的中间，所述导热铜片与所述主控芯片抵接，所述散热铝片并排间隔地设置于所述底座上，两相邻的散热铝片之间形成一导热间隙，所述铜管呈U型结构设置，所述铜管的两端分别嵌设于所述散热铝片内，所述铜管内设有导热液，所述铜管均分别与所述导热铜片抵接，所述散热风扇分别设置于所述散热铝片的上端壁的两端，所述金属壳体的上端壁的两端分别凹设有一通孔，所述散热风扇分别位于所述通孔内。
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