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龙图腾网获悉深圳金邦智芯科技有限公司申请的专利一种带有芯片更换结构的IC卡获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223770639U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423175790.5，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种带有芯片更换结构的IC卡是由陈曦;陈真;陈四华设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有芯片更换结构的IC卡在说明书摘要公布了：本实用新型涉及IC卡技术领域，且公开了一种带有芯片更换结构的IC卡，其包括卡体和芯片卡，卡体左侧的中间位置处开设有置物槽，在卡体的顶部开设有与置物槽相连通的槽口，置物槽内活动插接有底板和顶板，底板和顶板呈上下对称设置，在底板底部的靠左位置处开设有第一衔接孔，在顶板顶部的靠左位置处开设有第二衔接孔，第一衔接孔和第二衔接孔上下对齐，且在第一衔接孔和第二衔接孔之间转动插接有衔接栓，底板顶部的靠右位置处开设有卡槽，芯片卡位于卡槽内，在顶板顶部的靠右位置处且位于槽口正下方开设有凹槽，底板两侧的靠左位置处均开设有限位槽，本实用新型，能够快速完成卡体内芯片卡的取出和更换，且操作简单便捷。

本实用新型一种带有芯片更换结构的IC卡在权利要求书中公布了：1.一种带有芯片更换结构的IC卡，包括卡体1和芯片卡10，其特征在于：所述卡体1左侧的中间位置处开设有置物槽2，在卡体1的顶部开设有与置物槽2相连通的槽口3，所述置物槽2内活动插接有底板4和顶板6，所述底板4和顶板6呈上下对称设置，在底板4底部的靠左位置处开设有第一衔接孔5，在顶板6顶部的靠左位置处开设有第二衔接孔7，所述第一衔接孔5和第二衔接孔7上下对齐，且在第一衔接孔5和第二衔接孔7之间转动插接有衔接栓8，所述底板4顶部的靠右位置处开设有卡槽9，所述芯片卡10位于卡槽9内，在顶板6顶部的靠右位置处且位于槽口3正下方开设有凹槽11，所述底板4两侧的靠左位置处均开设有限位槽12，在置物槽2开口的两侧均开设有内槽13，在两个内槽13内均固定安装有限位块14，在两个限位块14与内槽13的内壁之间均固定连接有弹簧15，且两个限位块14的一端均伸出内槽13并卡合在底板4两侧的限位槽12内。

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