木王芯(苏州)半导体科技有限公司丁崇亮获国家专利权
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龙图腾网获悉木王芯(苏州)半导体科技有限公司申请的专利适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223769480U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422652078.3，技术领域涉及：G01B21/00；该实用新型适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具是由丁崇亮设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具，包括四个立柱、下框架和上框架；下框架设置在四个立柱之间，上框架可调高度地设置在四个立柱之间并且上框架位于下框架的上方；下框架的上侧设置有用于放置零件的底板组件，下框架的下侧设置有多个脚轮；下框架的前侧设置有前牵引连接头，下框架的后侧设置后牵引连接头；上框架的内侧铰接有多个挡块。该适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具，可根据冷却模块总成的大小、形状调整上框架的高度和挡块的型号，从而适应多种冷却模块总成的放置、运输，也增强了车体本身的可改造性。
本实用新型适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具在权利要求书中公布了：1.适用于多种尺寸的半导体测试探针检验治具，其特征在于，包括底座1，所述底座1上设置有一对滑轨9，所述的一对滑轨9上滑动装配有第一夹具2和第二夹具4，所述第一夹具2和第二夹具4相对的一侧分别设置有多个大小不尽相同的第一V型槽6和多个大小不尽相同的第二V形槽5；多个第一V型槽6和多个第二V形槽5相对布置，并且相对的一对第一V型槽6和第二V形槽5大小相匹配；第一夹具2和第二夹具4的另一侧放置有推杆8，所述推杆8可伸缩地设置在基座7上，所述基座7设置在底座1上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人木王芯(苏州)半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园8幢104, 8幢105；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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