杭州至善精密机械有限公司祝叶庆获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州至善精密机械有限公司申请的专利一种便于半导体芯片加工的烘干装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223769188U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520085503.7，技术领域涉及：F26B11/18；该实用新型一种便于半导体芯片加工的烘干装置是由祝叶庆设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于半导体芯片加工的烘干装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括基座，基座上固定设置有外壳，外壳内形成烘干舱，外壳上方固定设置有气源，气源下方于外壳内连接设置有加热舱，加热舱下方固定设置有第一齿轮，第一齿轮下方于基座上转动设置有转盘，第一齿轮周围于转盘上端面沿圆周方向转动设置有多个与之啮合转动的第二齿轮，每个第二齿轮上端面均设置有多层可拆卸的放置盘，每个放置盘上均设置有固定组件。本实用新型通过第一齿轮与第二齿轮等设计使得半导体在烘干的过程中不仅能公转还能自转，实现多角度烘干芯片；通过固定组件等设计使得不同厚度、高度的芯片在烘干的过程中都可以被稳稳地固定住。
本实用新型一种便于半导体芯片加工的烘干装置在权利要求书中公布了：1.一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括基座10，其特征在于，所述基座10上固定设置有外壳12，所述外壳12内形成烘干舱32，所述外壳12上方固定设置有气源15，所述气源15下方于外壳12内连接设置有加热舱16，所述加热舱16下方固定设置有第一齿轮22，所述第一齿轮22下方于基座10上转动设置有转盘24，所述第一齿轮22周围于转盘24上端面沿圆周方向转动设置有多个与之啮合转动的第二齿轮25，每个所述第二齿轮25上端面均设置有多层可拆卸的放置盘26，每个所述放置盘26上均设置有固定组件。
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