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龙图腾网获悉惠州市特创电子科技股份有限公司申请的专利线路板及其嵌埋铜块制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121013284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511538201.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权线路板及其嵌埋铜块制作方法是由赵柏毅;徐伟;许校彬;陈金星;周建升设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板及其嵌埋铜块制作方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种线路板及其嵌埋铜块制作方法，方法包括：分别获取第一半固化板、芯板、第二半固化板及铜块；对第一半固化板进行锣孔操作；对芯板进行锣孔操作；对第二半固化板进行锣孔操作；将第一半固化板、芯板和第二半固化板进行铆合操作；翻开第一半固化板，并埋入铜块，以形成待压合板，对待压合板进行压合操作，以形成已压合板；对已压合板的两面贴上干膜；对已压合板进行蚀刻操作。方法采用单个芯板和两个半固化板进行压合，相对于采用两个不同厚度的芯板生产方式，本方案在压合时不容易出现板弯翘的情况；方案采用凸台朝上的埋入方式，进而不需要对准凸台与第一半固化板的第一安装锣槽位置，进而降低埋入铜块的难度，提高生产效率。

本发明授权线路板及其嵌埋铜块制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板嵌埋铜块制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S101、分别获取第一半固化板、芯板、第二半固化板及铜块，其中，所述铜块具有凸台，且所述第一半固化板的一面及所述第二半固化板的一面均具有铜箔层； S102、对所述第一半固化板进行锣孔操作，以形成第一安装锣槽； S103、对所述芯板进行锣孔操作，以形成第二安装锣槽； S104、对所述第二半固化板进行锣孔操作，以形成第三安装锣槽； S105、将所述第一半固化板、所述芯板和所述第二半固化板进行铆合操作，以使所述第一半固化板、所述芯板和所述第二半固化板顺序设置，其中，所述第一安装锣槽、所述第二安装锣槽及所述第三安装锣槽顺序连通，且所述第一安装锣槽的宽度小于所述第二安装锣槽的宽度，所述第二安装锣槽的宽度等于所述第三安装锣槽的宽度； S106、翻开所述第一半固化板，并埋入所述铜块，以形成待压合板，其中，所述铜块容纳于所述第二安装锣槽和所述第三安装锣槽，且所述凸台容纳于所述第一安装锣槽，所述凸台凸出于所述第一半固化板的顶面，且所述铜块背离所述凸台的一面凸出于所述第二半固化板背离所述芯板的一面； S107、对所述待压合板进行压合操作，以形成已压合板； S108、对所述已压合板的两面贴上干膜； S109、对所述已压合板进行蚀刻操作，以去除凸台的顶面上的铜箔层及铜块背离凸台的一面的铜箔层。

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