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龙图腾网获悉深圳芯源新材料有限公司申请的专利一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121008088B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511529952.7，技术领域涉及：G01R27/02；该发明授权一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法是由杨帆;吴炜祯;吴敏瑶;朱海钧设计研发完成，并于2025-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法，包括在绝缘基板上形成烧结层图案，烧结层图案包括互连层图案以及分别自互连层图案的两个宽度边向外延伸形成的两个测试引线；将覆盖芯片放置于互连层图案上，覆盖芯片的长度边与互连层图案的长度边等长且对齐设置，覆盖芯片的宽度边与互连层图案的宽度边等长且对齐设置；按预定烧结条件对互连层图案和两个测试引线进行烧结；分别测量烧结后的互连层图案与测试引线区域的厚度；测量两个测试引线之间的电阻值；根据所测厚度、电阻值以及由烧结层图案的长度和宽度参数确定的修正因子，计算互连层图案内的电阻率。本发明技术方案能够在复现实装溶剂挥发路径的条件下，准确评价互连材料的电阻率。

本发明授权一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法，其特征在于，包括： 在绝缘基板上形成烧结层图案，所述烧结层图案包括互连层图案以及分别自所述互连层图案的两个宽度边向外延伸形成的两个测试引线； 将覆盖芯片放置于所述互连层图案上，其中，所述覆盖芯片的长度边与互连层图案的长度边等长且对齐设置，所述覆盖芯片的宽度边与互连层图案的宽度边等长且对齐设置； 按预定烧结条件对所述互连层图案和两个所述测试引线进行烧结； 分别测量烧结后的所述互连层图案与所述测试引线区域的厚度； 测量两个所述测试引线之间的电阻值； 根据所测厚度、电阻值以及由所述烧结层图案的长度和宽度参数确定的修正因子，计算所述互连层图案内的电阻率，所述互连层图案内的电阻率ρ的计算采用以下公式： ； 其中，R为两个所述测试引线之间的电阻值，L0为所述覆盖芯片的长度，D0为所述覆盖芯片的宽度，且L0≥D0，T0为烧结后所述互连层图案的厚度，所述L1为烧结后所述测试引线的长度，D1为烧结后所述测试引线的宽度，T1为烧结后所述测试引线的厚度，C为根据所述D0与D1的比值确定的修正因子。

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