开芯半导体(深圳)有限公司孙小波获国家专利权
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龙图腾网获悉开芯半导体(深圳)有限公司申请的专利一种识别芯片开封的方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120997538B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511533607.0，技术领域涉及：G06V10/74；该发明授权一种识别芯片开封的方法及装置是由孙小波设计研发完成，并于2025-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种识别芯片开封的方法及装置在说明书摘要公布了：本发明适用于图像识别的技术领域，提供了一种识别芯片开封的方法及装置，所述识别芯片开封的方法包括：采集当前实时图像，并将所述当前实时图像旋转至预设方向，得到当前芯片图像；获取标准模板图像中的感兴趣区域；其中，所述感兴趣区域包括芯片裸片区域、导线键合区域和或引脚区域；在所述当前芯片图像中提取所述感兴趣区域对应的待识别区域；根据所述感兴趣区域和所述感兴趣区域对应的待识别区域之间的区域相似度，控制芯片开封流程。在上述方案中，实现了芯片开封过程中的高效、精准和自动化，显著提升了开封效率和识别准确性。
本发明授权一种识别芯片开封的方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种识别芯片开封的方法，其特征在于，所述识别芯片开封的方法包括： 采集当前实时图像，并将所述当前实时图像旋转至预设方向，得到当前芯片图像；其中，所述预设方向是指标准模板图像中标准芯片区域对应的方向； 获取标准模板图像中的感兴趣区域；其中，所述感兴趣区域包括芯片裸片区域、导线键合区域和或引脚区域；标准模板图像是一个已知质量合格、开封状态正常的芯片的参考图像； 在所述当前芯片图像中提取所述感兴趣区域对应的待识别区域； 根据所述感兴趣区域和所述感兴趣区域对应的待识别区域之间的区域相似度，控制芯片开封流程。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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