甬江实验室刘伟华获国家专利权
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龙图腾网获悉甬江实验室申请的专利封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120852418B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511351913.2，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用是由刘伟华;钱维凤;孙昊;于兴虎;高会军设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用在说明书摘要公布了：一种封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用，该检测方法包括：获取球栅阵列BGA的二值化焊球阵列图像；提取二值化焊球阵列图像中所有的焊球区域，以及筛选得到所有的焊球；提取每个焊球的边缘像素点，以及通过每个边缘像素点与相邻像素点的灰度值差异确定每个焊球的边缘亚像素点；基于每个焊球的边缘亚像素点获得每个焊球的圆心坐标和半径；采用仿射变换方法旋转所述二值化焊球阵列图像，计算得到每个焊球的圆心坐标在二维坐标系下的变换后圆心坐标值；根据每个焊球的变换后圆心坐标值和半径，确定每个焊球的行列位置，以完成所述BGA的亚像素级检测。本申请实现了球栅阵列的亚像素级检测，解决了现有球栅阵列组件的识别精度低的问题。
本发明授权封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法，其特征在于，包括： 获取球栅阵列BGA的二值化焊球阵列图像； 提取所述二值化焊球阵列图像中所有的焊球区域，以及根据焊球的几何属性由所述焊球区域筛选得到所有的焊球； 提取每个焊球的边缘像素点，以及通过每个边缘像素点与相邻像素点的灰度值差异确定每个焊球的边缘亚像素点； 基于每个焊球的边缘亚像素点获得每个焊球的圆心坐标和半径； 采用仿射变换方法旋转所述二值化焊球阵列图像，使旋转后的二值化焊球阵列图像中焊球阵列的行列排布分别与二维坐标系的X轴和Y轴方向一致，以及计算得到每个焊球的圆心坐标在所述二维坐标系下的变换后圆心坐标值； 根据每个焊球的变换后圆心坐标值和半径，确定每个焊球的行列位置，以完成所述BGA的亚像素级检测。
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