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龙图腾网获悉鹏城实验室申请的专利双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120780647B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511219507.0，技术领域涉及：G06F15/173；该发明授权双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质是由张栋祥;张士勋;李雪宁;章弋嘉;王丙强;田永鸿;黎文博;许芬设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质在说明书摘要公布了：本申请实施例提供双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质，涉及芯片通信技术领域。双环路芯片结构包括：多个芯片组，每个芯片组包括第一芯片和第二芯片，对应的第一芯片和第二芯片之间存在直接通信连接；不同的芯片组内的第一芯片按照芯片组的顺序依次连接，构成第一环路；不同的芯片组内的第二芯片按照芯片组的顺序依次连接，构成第二环路。多个芯片组里每个芯片组的第一芯片与第二芯片都可通过直接通信连接实现组内芯片间的信息交互，无需经过环路中转，直接链路即可实现高效交互。第一环路和第二环路相互独立且并行，能够降低跨组通信的数据阻塞概率。这种“组内直连+跨组双环并行”的结构能够显著提高集合通信的执行效率。

本发明授权双环路芯片结构、集合通信方法、装置、设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种集合通信方法，其特征在于，包括： 获取双环路芯片结构中所有芯片包含的预设数量的初始数据分量，所述初始数据分量对应包括分量标识，所述分量标识两两分组为目标标识组，所述双环路芯片结构包括多个芯片组，每个所述芯片组包括第一芯片和第二芯片，对应的所述第一芯片和所述第二芯片之间存在直接通信连接；不同的所述芯片组内的第一芯片按照所述芯片组的顺序依次连接，构成第一环路；不同的所述芯片组内的第二芯片按照所述芯片组的顺序依次连接，构成第二环路； 根据所述芯片的数量确定第一迭代次数，并确定每次迭代时所述芯片组对应的所述目标标识组，在连续迭代过程中，同一所述芯片组中所述目标标识组每次迭代时均不同，同一个所述目标标识组对应的所述芯片组沿着所述芯片组的顺序更新； 基于所述第一迭代次数进行迭代，在每次迭代时，对同一个所述芯片组中两个所述芯片，基于对应的所述直接通信连接交替传输所述目标标识组对应的两个所述初始数据分量，和或，在所述芯片组间，分别基于所述第一环路和所述第二环路传输所述目标标识组对应的两个所述初始数据分量； 直至迭代结束，将同一个所述分量标识对应的所述初始数据分量进行聚合，得到所述预设数量个初始聚合数据，每个所述芯片获取一个所述初始聚合数据。

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