金运智能电子(苏州)有限公司邓玉林获国家专利权
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龙图腾网获悉金运智能电子(苏州)有限公司申请的专利一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120628997B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510800730.8,技术领域涉及:G01N21/01;该发明授权一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法是由邓玉林;王少辉设计研发完成,并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法在说明书摘要公布了:本发明涉及电路板质检技术领域,且公开了本发明一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法,包括AOI检测本体,AOI检测本体的左侧设有输送组件,AOI检测本体的中部设有伸缩组件和控制组件;输送组件包括传动带,传动带位于AOI检测本体的内腔中。本发明通过输送组件驱动丝杠转动,进而带动推板移动,将液压盒内的液压油挤入连接管内,将滑动轴向电路板靠近,并使夹撑架夹持固定电路板的两侧,在需要对电路板的另一面进行检测时,再次启动电机可以带动推板调节液压油的挤入量,增大连接管内的压强,使液压油进入压力管内推动齿条滑动,进而带动齿环和旋转管转动一百八十度,带动电路板翻转,实现对电路板的双面检测。
本发明授权一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法在权利要求书中公布了:1.一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置,包括AOI检测本体1,其特征在于,所述AOI检测本体1的左侧设有输送组件2,所述AOI检测本体1的中部设有伸缩组件3和控制组件4; 所述输送组件2包括传动带22,所述传动带22位于AOI检测本体1的内腔中; 所述伸缩组件3包括支撑架31,所述支撑架31固定安装在AOI检测本体1内腔的前后两侧,所述支撑架31的中部转动连接有旋转管32,所述旋转管32的内腔滑动连接有滑动轴33,所述滑动轴33远离支撑架31的一端固定安装有夹撑架34; 所述控制组件4包括液压盒41,所述液压盒41固定安装在AOI检测本体1内腔的底端,所述液压盒41的内腔活动连接有推板42,所述液压盒41的中部设有与推板42啮合的丝杠43,所述旋转管32的外侧固定安装有齿环47,所述齿环47的底端啮合有齿条46,所述齿条46的后端滑动连接有压力管45; 所述旋转管32的表面设有清洁组件6,所述清洁组件6包括固定环61,所述固定环61固定安装在旋转管32的外表面,所述固定环61的右端转动连接有旋转环形封盖62,所述旋转环形封盖62的上下两端均固定安装有气管63; 所述气管63远离支撑架31的一端倾斜向夹撑架34的中心设置,所述气管63与夹撑架34固定连接且分布在夹撑架34的上下两侧; 所述液压盒41的顶端固定安装有吹气组件7,所述吹气组件7包括固定盒71,所述固定盒71固定安装在液压盒41的上方,上固定盒71的内腔滑动连接有移动板72,所述移动板72靠近连接管44的一端固定安装有推轴73。
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