买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉广东新连芯智能科技有限公司申请的专利一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120512965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510998765.7，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺是由林政丰;王之佑;薛水源;余晓铭;杨景程;江阿豪设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺，包括以下步骤：提供基板；在基板的焊盘区域印刷锡膏，将半导体芯片固晶至所述焊盘区域；采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式焊接的方式对芯片进行单面焊接；在基板上焊接半导体芯片的区域进行预底填处理；在基板的贴装区域印刷锡膏，并在所述贴装区域贴装IC元器件；采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对贴装的元器件进行单面焊接；在基板上贴合光学功能层，并对贴合光学功能层的基板进行边框切割，形成半导体显示模组。两次焊接均采用局部加热焊接方式，避免基板受到高温热应力，避免了固化的焊料发生二次回融，提高了产品良率。

本发明授权一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺，其特征在于，包括以下步骤： 提供基板； 在基板的焊盘区域印刷锡膏，将半导体芯片固晶至所述焊盘区域； 采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对固晶后的芯片进行单面焊接； 在所述基板上焊接半导体芯片的区域进行预底填处理，以隔离后续步骤对芯片的热影响； 在所述基板的贴装区域印刷锡膏，并在所述贴装区域贴装IC元器件； 采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对贴装的元器件进行单面焊接； 在所述基板上贴合光学功能层，并对贴合光学功能层的所述基板进行边框切割，形成半导体显示模组； 其中，在所述采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对固晶后的芯片进行单面焊接中，以及在所述采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对贴装的元器件进行单面焊接中，区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式采用激光加热焊接或光子加热焊接的方式，对焊接区域进行逐点焊接、线扫描焊接或整区焊接，焊接温度控制在180℃-250℃，每个焊点的焊接时间小于或等于3秒； 根据基板上焊盘区域中芯片的分布、数量及材料特性和焊接需求，选择采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东新连芯智能科技有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市高新区鼎业路81号6栋601；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。