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龙图腾网获悉浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120369635B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510879447.9，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法及系统是由王军明;张玉凤;郭春林设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本申请提供了基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法及系统，该方法包括：获取第一光源方案，配置可控光源单元，并结合图像采集单元对目标晶圆进行图像采集，获取第一图像集；根据第一图像集，识别目标晶圆的多个第一缺陷点，生成第一缺陷分布；基于第一缺陷分布，生成第二光源方案，再次配置所述可控光源单元，并结合图像采集单元再次对目标晶圆进行图像采集，获取第二图像集；根据第二图像集，识别目标晶圆的多个第二缺陷点，并标注各第二缺陷点的缺陷类型，结合第一缺陷分布，生成目标晶圆的表面缺陷分布。解决了现有技术中晶圆表面缺陷的检出率和精准度较差的技术问题。

本发明授权基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于人工智能的晶圆表面缺陷检测方法，其特征在于，应用于晶圆表面缺陷检测装置，所述晶圆表面缺陷检测装置包括可控光源单元和图像采集单元；所述方法包括： 获取第一光源方案，配置所述可控光源单元，并结合所述图像采集单元对目标晶圆进行图像采集，获取第一图像集； 根据所述第一图像集，识别所述目标晶圆的多个第一缺陷点，生成第一缺陷分布； 基于所述第一缺陷分布，生成第二光源方案，再次配置所述可控光源单元，并结合所述图像采集单元再次对所述目标晶圆进行图像采集，获取第二图像集； 根据所述第二图像集，识别所述目标晶圆的多个第二缺陷点，并标注各所述第二缺陷点的缺陷类型，结合所述第一缺陷分布，生成所述目标晶圆的表面缺陷分布； 根据所述第一图像集，识别所述目标晶圆的多个第一缺陷点，生成第一缺陷分布，包括： 调取晶圆缺陷识别网络，将所述第一图像集中的多个第一图像依次输入所述晶圆缺陷识别网络中，获取多个第一缺陷点、各所述第一缺陷点在所述目标晶圆中的坐标位置、以及各所述第一缺陷点对应的缺陷类型； 获取所述目标晶圆的三维结构； 基于各所述第一缺陷点在所述目标晶圆中的坐标位置，将所述多个第一缺陷点和各所述第一缺陷点对应的缺陷类型标注于所述三维结构，生成所述第一缺陷分布； 基于所述第一缺陷分布，生成第二光源方案，包括： 根据所述第一缺陷分布，检索历史晶圆生产数据库，筛选出多个历史晶圆样本； 提取所述多个历史晶圆样本的样本完整缺陷分布，并对多个历史晶圆样本的样本完整缺陷分布取并集，形成整体预测缺陷分布； 在所述整体预测缺陷分布中剔除所述第一缺陷分布，获取潜在缺陷分布； 根据所述潜在缺陷分布，生成所述第二光源方案； 根据所述潜在缺陷分布，生成所述第二光源方案，包括： 在所述潜在缺陷分布中提取第一潜在缺陷点，并提取所述第一潜在缺陷点的第一潜在坐标和第一潜在缺陷类型； 根据所述第一潜在缺陷类型，检索缺陷-光照映射数据库，获取与所述第一潜在缺陷类型对应的多组候选光照配置项，各候选光照配置项具有检出率标识； 按照所述检出率标识降序排列所述多组候选光照配置项，选取检出率最高的候选光照配置项，作为第一优选光照配置项； 将所述第一优选光照配置项添加至所述第二光源方案中。

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